Manokwari, Beritakasuari.com – Xiaomi kembali mengguncang industri teknologi dengan peluncuran resmi chipset buatannya sendiri, Xring O1, yang pertama kali hadir di perangkat Xiaomi 15S Pro dan Xiaomi Pad 7 Ultra.
CEO Xiaomi, Lei Jun, mengklaim bahwa performa Xring O1 mampu menyaingi bahkan melampaui kemampuan chipset flagship milik Apple, A18 Pro.
Xring O1 dirancang menggunakan teknologi fabrikasi 3nm, memungkinkan integrasi hingga 19 miliar transistor dalam satu chip. Ini menempatkan Xring O1 selevel dengan Apple A18 Pro yang digunakan pada iPhone 16 Pro dan Pro Max, baik dari sisi kepadatan maupun kompleksitas arsitektur.
Dalam acara peluncuran pada 4 Juni 2025, Lei Jun menekankan kekuatan performa Xring O1 dan membagikan hasil benchmark yang menunjukkan skor yang kompetitif dengan Apple A18 Pro. Di pengujian Geekbench 6, Xring O1 mencatat lebih dari 3.000 poin untuk single-core dan lebih dari 9.000 untuk multi-core. Sementara itu, skor AnTuTu-nya melampaui angka 3 juta poin, menjadikannya salah satu chipset paling bertenaga di pasar saat ini.
Desain CPU Xring O1 terdiri dari 10 inti, termasuk dua core utama Cortex-X925 dengan kecepatan hingga 3,9GHz, enam core performa Cortex-A725 (1,9–3,4GHz), serta dua core efisiensi Cortex-A520 (1,8GHz). GPU 16-core ARM Immortalis-G925 dan NPU dengan daya AI hingga 44 TOPS turut melengkapi kekuatan pemrosesan chip ini.
Menariknya, meskipun mengklaim keunggulan atas Apple dari sisi teknis, Lei Jun menegaskan bahwa tujuan pengembangan Xring O1 bukan untuk menyaingi Apple secara langsung, melainkan sebagai tonggak pencapaian dalam kemandirian dan kemampuan teknis Xiaomi sendiri.
Pengembangan Xring O1 merupakan hasil investasi sebesar 13,5 miliar Yuan dalam empat tahun terakhir. Perjalanan Xiaomi dalam dunia chipset sebenarnya dimulai sejak 2014, dengan peluncuran chip Surge S1 di tahun 2017, meski proyek tersebut sempat tertunda. Kini, Xiaomi berkomitmen menggelontorkan 200 miliar Yuan untuk penelitian dan pengembangan selama lima tahun ke depan, termasuk 50 miliar Yuan khusus untuk pengembangan chipset dalam dekade mendatang.
