Beijing, Beritakasuari.com – Xiaomi resmi mengonfirmasi akan meluncurkan chipset mobile pertama yang dikembangkan secara internal, menandai langkah strategis baru dalam memperkuat kemandirian teknologinya. Chipset yang diberi nama XRING01 ini dijadwalkan rilis pada akhir Mei.
Pengumuman tersebut disampaikan langsung oleh CEO Xiaomi, Lei Jun, melalui platform Weibo. Meski detail teknis masih minim, bocoran dari Reuters menyebutkan bahwa XRING01 dibangun dengan arsitektur ARM dan diproduksi oleh TSMC menggunakan teknologi fabrikasi canggih 3 nanometer.
Meskipun chipset ini belum diposisikan untuk bersaing langsung dengan prosesor kelas atas seperti Snapdragon 8 Elite atau MediaTek Dimensity 9400, performanya diperkirakan akan berada pada level sub-flagship. Xiaomi berencana mengintegrasikan chip ini di berbagai perangkat premium, termasuk smartphone dan tablet, meskipun perangkat pertama yang akan menggunakannya belum diungkap.
Langkah ini merupakan kelanjutan dari perjalanan Xiaomi dalam pengembangan chipset, yang dimulai sejak 2014. Setelah memperkenalkan Pengpai S1 pada 2017, Xiaomi sempat mengalihkan fokus ke chip yang lebih sederhana. Baru pada 2021, mereka kembali aktif mengembangkan chipset mobile untuk bersaing di pasar global.
Dengan peluncuran XRING01, Xiaomi bergabung dengan sejumlah raksasa teknologi seperti Apple (A Series), Samsung (Exynos), Google (Tensor), dan Huawei (Kirin) yang telah lebih dulu memproduksi chipset in-house. Inisiatif ini dipandang sebagai langkah penting untuk mengurangi ketergantungan terhadap pemasok eksternal seperti Qualcomm dan MediaTek.
